壓力測(cè)量

電阻式壓力測(cè)量（陶瓷厚膜和金屬薄膜技術(shù)）
在陶瓷厚膜和金屬薄膜技術(shù)中，將四個(gè)電阻互連形成一個(gè)惠斯通電橋。在隔膜中央，電阻在加壓作用下程度地延伸，而在邊緣區(qū)域，電阻經(jīng)受的應(yīng)變應(yīng)力。對(duì)于陶瓷和薄膜元件，測(cè)量隔膜同時(shí)也用于隔離介質(zhì)。無需內(nèi)部液體傳遞介質(zhì)。

壓阻式壓力測(cè)量（硅半導(dǎo)體）
針對(duì)半導(dǎo)體材料根據(jù)晶體結(jié)構(gòu)內(nèi)可變的電子自由度得出特殊電阻的變化，進(jìn)而得出信號(hào)變化。電子自由度受機(jī)械負(fù)荷的影響。通過一層不銹鋼隔膜（外罩）將易損的硅芯片與過程介質(zhì)分隔開。針對(duì)內(nèi)部壓力傳遞，使用石蠟油或硅油作為液體傳遞介質(zhì)（視應(yīng)用而定）。